搜索结果
0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
关于PCB市场的4个未来发展方向
由于PCB用途广泛，因此即使是消费者趋势和新兴技术的微小变化也会对PCB市场产生影响，包括其使用和制造方式。 尽管可能还有更多的时间，但以下四项主要技术趋势有望在很长一段时间内保持P ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑，近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑，近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
【PCB制造】半加成工艺之A-SAP™技术
我职业生涯的大部分时间都是在PCB行业度过的。和许多人一样，我进入这个行业纯属“偶然”。大学毕业时，我获得了经济学学位，当时在寻找金融领域的职位，在一家小型挠性电路制造公司任会 ...查看更多
【工业4.0】是德：在电子智能制造工厂中应用高阶分析
摘要 智能工厂作为工业4.0总模式的组成部分，正开始成为现实。工业IoT（IIoT）和云计算等实现技术的发展，电子制造业的运营技术（OT）和传统信息技术（IT）在 ...查看更多
